月产10万枚，打破国外企业垄断！国产芯片“卡脖子”材料在浙江成功量产

新蓝网-中国蓝新闻客户端11月22日讯（中国蓝融媒体中心 浙江卫视记者沈泽南、陈忠耀 编辑江翊骐）今天上午，全省首个半导体大硅片项目在杭州钱塘新区正式竣工投产。

目前该生产线已经具备月产200毫米半导体硅晶圆10万枚的能力，预计明年月产能将突破35万枚，成为国内首座规模最大、技术最成熟，且拥有自主核心技术的200毫米半导体大硅片生产线。

据了解，大硅片作为半导体中价值含量占比最高、最核心的材料，一直是国产芯片制造过程中被严重“卡脖子”的材料之一。过去，该材料长期被美国、日本、德国等国外巨头企业所掌控，市场高度垄断。

本次成功实现量产的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年9月。

目前，企业还在进行300毫米硅晶圆产线的调试，预计12月底将产出300毫米硅晶圆，一条拥有300毫米先进制程工艺的生产线将投入生产，2020年将具备月产10万枚的产能，2021年具备月产20万枚的生产能力。

专家介绍，这一项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，有助于推动我国集成电路产业发展。

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1、什么是硅晶圆？
　　先来看看下面这张电子产品产业链的图，红色圈出的部分就是硅晶圆，从所处位置来看，很明显是属于上游材料，且是半导体芯片制造最重要的基础原材料。

2、那么8寸、12寸是什么呢？

　　其实可以想象成披萨，我们吃的pizza hut有9寸，有12寸，大小不同。晶圆也是一样，按其直径分为4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。

　　晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就多，可以降低成本，同时所要求材料技术和生产技术也更高。

　　这里的“寸”当然指的是“英寸”，1英寸=25.4毫米（mm），那么如此计算，6寸、8寸、12寸晶圆换个说法其实就是150mm、200mm、300mm晶圆。而12寸（300mm）被称为大硅片。

3、延伸一下知识点，把晶圆尺寸和产品结合
　　12寸：主要用于高端产品，如CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片。

编辑：王鑫